岗位职责：
1. 手艺战略妄想：制订玻璃基板级封装中恒久手艺蹊径图，，，，，， ，跟踪全球前沿手艺，，，，，， ，探索 "显示 + 半导体" 跨界融合应用。。。 。。。。
2. 焦点手艺攻关：主导 TGV 成孔、通孔金属化、RDL 布线、玻璃与芯片键合等全流程焦点工艺研发与良率提升。。。 。。。。
3. 项目治理：认真项目手艺妄想，，，，，， ，推下手艺从研发到量产的转化。。。 。。。。
4. 团队与资源整合：搭建研发团队，，，，，， ，作育手艺主干 ；； ；；；；；整合上下游工业链资源，，，，，， ，开展产学研相助。。。 。。。。
任职要求：
1. 学历与履历：硕士及以上学历，，，，，， ，微电子、质料等相关专业 ；； ；；；；；10 年以上先进封装研发履历，，，，，， ，5 年以上玻璃基板 / TGV 手艺履历，，，，，， ，有从 0 到 1 搭建手艺系统或量产线履历者优先。。。 。。。。
2. 专业手艺：醒目玻璃基板级封装全流程工艺，，，，，， ，深入明确玻璃质料特征、半导体封装原理及信号完整性设计 ；； ；；；；；熟悉 2.5D/3D 封装、Chiplet 手艺。。。 。。。。
3. 项目能力：主导过至少 1 个玻璃基板封装重大研发或量产项目，，，，，， ，有玻璃基载板、HBM 封装或显示与半导体跨界项目履历者优先。。。 。。。。
